PIERI parteciperà con EMMEPI Group al CCE Internazional 2017, fiera dedicata al cartone ondulato presso il centro fieristico di Monaco in Germania, dal 21 al 23 marzo 2017.

PIERI esporrà al salone EXPOPACK México 2014, fiera del processo e del packaging per l'America Latina, che si terrà al Centro Banamex di México City dal 17 al 20 giugno 2014. Potrete trovarci allo stand 5622.

PIERI parteciperà con EMMEPI Gruppo al CCE Internazional 2015, fiera dedicata al cartone ondulato presso il centro fieristico di Monaco in Germania, dal 10 al 12 marzo 2015. Venite a trovarci allo stand 445!

Pronti per accogliervi nel nostro stand di UPAKOVKA 2017, fiera dell'imballaggio e della lavorazione a Mosca, dal 24 al 27 gennaio. Saremo presenti insieme ai nostri partner nel salone FO/ C 43.

PIERI parteciperà con EMMEPI Group al CCE Internazional 2017, fiera dedicata al cartone ondulato presso il centro fieristico di Monaco in Germania, dal 21 al 23 marzo 2017.

PIERI parteciperà con EMMEPI Gruppo al CCE Internazional 2015, fiera dedicata al cartone ondulato presso il centro fieristico di Monaco in Germania, dal 10 al 12 marzo 2015. Venite a trovarci allo stand 445!

PIERI parteciperà insieme a Packteam a SCANPACK 2015, la più grande esposizione nel settore dell'imballaggio e del confezionamento del Nord Europa. Venite a trovarci allo stand G5:19!

Questo 2016 ha visto la nostra Azienda impegnata in un percorso d’innovazione culminato con il nostro primo Openhouse la cui organizzazione ha assorbito molte delle nostre energie ma ha restituito grande soddisfazione per la sua ottima riuscita.

Pieri e tutto il suo staff vi augurano buone feste

PIERI parteciperà a EMBAX 2016, uno degli eventi più importanti di informazione dedicato al packaging e all'industria della stampa a Brno, in Repubblica Ceca.

Pieri Srl, azienda leader nella progettazione e produzione di impianti per l’avvolgimento e la movimentazione di carichi
pallettizzati, guarda all’innovazione puntando sullo sviluppo di nuovi servizi digitali per macchine avvolgitrici, basati
su piattaforme IoT.